【公開番号】特開２００９－１４９７２７（Ｐ２００９－１４９７２７Ａ）
【公開日】平成２１年７月９日（２００９．７．９）
【発明の名称】フィルム状接着剤、それを用いた半導体パッケージ、及びその製造方法
【国際特許分類】
C09J 7/00 (2006.01) C09J 163/00 (2006.01) H01L 21/301 (2006.01) C09J 11/04 (2006.01) C09J 11/06 (2006.01) H01L 21/52 (2006.01)
【ＦＩ】
C09J 7/00 C09J163/00 H01L 21/78 M C09J 11/04 C09J 11/06 H01L 21/52 D
【審査請求】未請求
【請求項の数】６
【出願形態】ＯＬ
【全頁数】１３
【出願番号】特願２００７－３２７２６４（Ｐ２００７－３２７２６４）
【出願日】平成１９年１２月１９日（２００７．１２．１９）
【出願人】
【識別番号】０００００６６４４
【氏名又は名称】新日鐵化学株式会社
【住所又は居所】東京都千代田区外神田四丁目１４番１号
【代理人】
【識別番号】１００１０７１９１
【弁理士】
【氏名又は名称】長濱 範明
【発明者】
【氏名】森田 稔
【住所又は居所】千葉県木更津市新港１５番１ 新日鐵化学株式会社内
【発明者】
【氏名】太地 英一
【住所又は居所】千葉県木更津市新港１５番１ 新日鐵化学株式会社内
【発明者】
【氏名】切替 徳之
【住所又は居所】千葉県木更津市新港１５番１ 新日鐵化学株式会社内
【テーマコード（参考）】
4J0044J0405F047
【Ｆターム（参考）】
4J004 AA13 BA02 FA05 FA08 4J040 EC001 EC061 EC071 EC171 EH012 GA11 GA14 HA306 HC15 HD30 KA03 KA16 KA23 KA25 KA29 KA35 KA36 KA38 LA08 NA20 5F047 AA17 BA34 BB19
--------------------------------------------------------------------------------
【要約】 （修正有）
【課題】空気の巻き込みや樹脂のはい上がり等の不良を十分に防止しつつ、半導体素子を配線基板に搭載することを可能とすると共に、半導体素子を配線基板に搭載することが可能な温度範囲を広げることを可能とするフィルム状接着剤を提供すること。
【解決手段】接着剤組成物をフィルム状に成形してなるフィルム状接着剤であって、前記接着剤組成物が、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）シリカ、（Ｃ）エポキシ樹脂硬化剤及び（Ｄ）有機溶剤を含有するものであり、前記接着剤組成物中の前記（Ｂ）シリカの含有比率が固形分換算で１０～５０質量％の範囲内にあり、前記（Ｃ）エポキシ樹脂硬化剤が前記（Ｄ）有機溶剤に対する耐性及び１５０℃以上の融点を有するものであり、且つ、前記フィルム状接着剤が、室温から１０℃／分の昇温速度で昇温した場合における測定温度と溶融粘度との関係が特定の条件を満たすものであることを特徴とするフィルム状接着剤。
【選択図】なし
--------------------------------------------------------------------------------
【特許請求の範囲】
【請求項１】
接着剤組成物をフィルム状に成形してなるフィルム状接着剤であって、
前記接着剤組成物が、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）シリカ、（Ｃ）エポキシ樹脂硬化剤及び（Ｄ）有機溶剤を含有するものであり、前記接着剤組成物中の前記（Ｂ）シリカの含有比率が固形分換算で１０～５０質量％の範囲内にあり、前記（Ｃ）エポキシ樹脂硬化剤が前記（Ｄ）有機溶剤に対する耐性及び１５０℃以上の融点を有するものであり、且つ、
前記フィルム状接着剤が、室温から１０℃／分の昇温速度で昇温した場合における測定温度と溶融粘度との関係が下記条件（i）及び（ii）：
（i）溶融粘度（η）が最低となる最低溶融粘度（ηｍｉｎ）が１０～１０００Ｐａ・ｓの範囲内にあること、
（ii）溶融粘度（η）が下記数式（Ｆ１）：
η ≦ ηｍｉｎ × １．１ 〔Ｐａ・ｓ〕 ・・・（Ｆ１）
で表される条件を満たす粘度安定温度領域に入る温度（Ｔ１）と前記粘度安定温度領域を出る温度（Ｔ２）とが下記数式（Ｆ２）及び（Ｆ３）：
７０ ≦ Ｔ１ ≦ １２０ 〔℃〕 ・・・（Ｆ２）
１０ ≦ Ｔ２ － Ｔ１ 〔℃〕 ・・・（Ｆ３）
で表される条件を満たすこと、
を満たすものであることを特徴とするフィルム状接着剤。
【請求項２】
前記（Ｃ）エポキシ樹脂硬化剤が下記一般式（１）：
【化１】
（式（１）中、ｎは１～１０の整数を表す。）
で表されるヒドラジド化合物であることを特徴とする請求項１に記載のフィルム状接着剤。
【請求項３】
前記接着剤組成物が（Ｅ）粘度調整剤として界面活性剤を更に含有することを特徴とする請求項１又は２に記載のフィルム状接着剤。
【請求項４】
前記フィルム状接着剤の厚みが１０～１５０μｍの範囲であることを特徴とする請求項１～３のうちのいずれか一項に記載のフィルム状接着剤。
【請求項５】
少なくとも一つの半導体素子が形成されたウェハの裏面に請求項１～４のうちのいずれか一項に記載のフィルム状接着剤を形成し、その後前記フィルム状接着剤の表面にダイシングテープを貼り合せた後に、前記フィルム状接着剤と前記ウェハとを同時にダイシングすることにより接着剤付き半導体素子を得る工程と、前記接着剤付き半導体素子をダイシングテープから剥がし被着体である配線基板とダイアタッチする工程とを含むことを特徴とする半導体パッケージの製造方法。
【請求項６】
請求項５に記載の半導体パッケージの製造方法により得られるものであることを特徴とする半導体パッケージ。
PR
